CPU/MPU/TPU için açık bir bileşenli çözücü bazlı bağlayıcı

Thinkbond 940T, CPU, MPU ve TPU'nun aşağıdakiler dahil sert yüzeylere yapıştırılması için berrak, tek bileşenli, çözücü bazlı bir yapıştırıcıdır:

• Metal yüzeyler (çelik, demir, alüminyum vb.)
• Metal olmayan yüzeyler (epoksi reçine, cam elyaf takviyeli plastikler, polifenilen sülfit, polietereterketon, polietersülfon vb.)

Bu ürün ağır metaller içermez.

• Kürleme sırasında PU'ların ve TPU'ların tüm metallere tek kat yapıştırma sistemi
• Poliüretan elastomerleri, 80ºC veya üzerinde poliamidlere ve mühendislik termoplastiklerine (Hytrel®, polyester, PES, PPS, PPO) yapıştırır
• Sıcak ve soğuk suya ve sıvılara karşı mükemmel çevresel direnç

Organik çözücülerde stabilize edilmiş reçineler ve katalizörler.

1. Metal yüzeyden tüm yağ, gres ve kiri temizleyin
2. Pürüzlülüğü >15 µm elde etmek için yüzeyi çelik grit ile püskürtün (alüminyum yüzeyler için alüminyum oksit kullanın)
3. Püskürtme kalıntısını gidermek için alt tabakayı tekrar temizleyin
4. İsteğe bağlı işlemler: fosfatlama, galvanizleme, kromat dönüşümü veya KTL

Karıştırma: Yerleşmeyi önlemek için uygulamadan önce Thinkbond 940T'yi karıştırın.

Fırçalama: Küçük alanlar için seyreltilmemiş olarak uygulayın. Geniş alanlar için, akışı iyileştirmek için MEK ile seyreltin.

Püskürtme: 1,5 Bar basınç ve 1-1,5 mm nozul ile HVLP tabancası kullanın. %50-100 hacim/hacim seyreltin.

Rulo kaplama: 25°C'de DIN 4 veya Ford 4 kupasında 35-45 saniyeye seyreltin. MPA gibi yüksek kaynama noktalı çözücülere ihtiyaç duyulabilir.

Kuruma: Oda sıcaklığında 10-30 dakika. 5 dakika boyunca ≤100°C'de zorlanmış hava, kuruma süresini azaltabilir.

Uygulama kalınlığı: 15-25 µm (zorlu ortamlar için ≥25 µm kullanın). Parçalar kürlemeden önce 30 gün saklanabilir.

• Kabı sıkıca kapalı tutun
• Isı kaynaklarından uzakta saklayın
• 10°C'nin altında depolama raf ömrünü uzatır